• 新品发布 - 信驰达发布超小尺寸蓝牙透传模块 RF-BM-BG22C3

    信驰达 RF-BM-BG22C3 模块基于芯科 EFR32BG22C224F512GM32-C 芯片设计,内核为 ARM Cortex-M33,CPU 最大频率为 76.8MHz,RAM 为 32 kB,Flash 为 512 kB,采用陶瓷天线及 SMT 邮票半孔封装。

    2023-11-08 信驰达科技

  • 信驰达RF-BM-2340Bx系列无线模块,优越待机和射频性能赋能更多行业

    美国德州仪器 (Texas Instruments)在Embedded World 2022大会上推出了SimpleLink 低功耗蓝牙CC2340系列无线SOC,凝结TI数十年在无线连接领域的技术积累,提供优越的射频和待机性能,可以实现高品质、超低功耗的蓝牙连接功能。

    2023-11-08 信驰达科技

  • 新品发布 - 信驰达发布Beacon蓝牙信标RF-B-SR1

    信驰达 RF-B-SR1 系基于芯科 (Silicon Labs) 的低功耗蓝牙芯片EFR32BG22C224F512GM32-C设计。该芯片包含76.8 MHz ARM® Cortex®-M33内核,支持Bluetooth 5.2,平均功耗为15.46 μA @ 1 s & 0 dBm ,待机时间长,覆盖距离远。产品尺寸为Φ51mm*21mm,外壳防水等级IP65,电池采用金霸王DURACELL CR2477,容量为1000 mAH,使用 1 秒广播间隔可持续工作6年。

    2023-11-08 信驰达科技

  • 信驰达发布CC2530系列 Zigbee 模块

    德州仪器特许IDH信驰达科技新近发布了一系列基于CC2530 芯片的Zigebee模组:RF-ZM-2530B1、RF-ZM-2530B1I、RF-ZM-2530P1、RF-ZM-2530P1I。

    2023-11-07 信驰达科技

  • 新品发布 - 信驰达发布基于RTL8720CM的WiFi蓝牙模块RF-WM-20CMB1

    RF-WM-20CMB1是RF-star推出的一款嵌入式Wi-Fi+ 蓝牙 Combo模块,模块采用瑞昱(Realtek)的SOC Wi-Fi 方案RTL8720CM芯片设计,内置高性能KM4 MCU,并包含多种外设:UART,SPI,I2C,SDIO,GPIO等。模块支持802.11 b/g/n的Wi-Fi无线标准和蓝牙标准协议,具有大容量存储空间(FLASH:2MB、ROM:384KB)(FLASH为外挂,最大可支持128MB)、运行空间(SRAM:256KB+PSRAM:4MB)。产品参数如下:

    2023-11-07 信驰达科技

  • 信驰达基于ESP32-C3推出低功耗Wi-Fi蓝牙双模模块

    ​Wi-Fi和低功耗蓝牙是两种使用最普遍的物联网无线通信技术。信驰达基于ESP32-C3推出低功耗Wi-Fi蓝牙双模模块

    2023-10-26 信驰达科技

  • 信驰达推出RTL8720DN系列2.4G和5G双频Wi-Fi+蓝牙二合一模块

    近日,领先的无线物联网通信模块厂商深圳信驰达科技RF-star推出了基于RTL8720DN SoC的2.4 GHz和5 GHz双频Wi-Fi蓝牙二合一模块—RF-WM-20DNB1。

    2023-10-25 深圳信驰达科技

  • Silicon Labs BG22、xG24、BG27无线SoC比较及信驰达无线模块选型指南

    作为安全、智能无线技术领域的前沿品牌,全球知名IC设计公司——Silicon Labs,在最近几年陆续推出了EFR32BG22、EFR32xG24、EFR32BG27等系列无线SoC。

    2023-10-25 信驰达科技

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